纳米级制造时代的挑战（上篇）

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半导体制造已进入尺寸公差以个位数纳米计量的时代。在 10nm、7nm、5nm及更先进的工艺节点，器件结构比人类发丝直径（约40至120um）小数千倍。在此尺度下，传统检测手段无法识别的颗粒物，都可能造成图形缺陷、引发电气故障，甚至导致灾难性的良率损失。事实上，据国际半导体技术路线图（ITRS）统计，仅晶圆表面污染一项，就可能占总体良率损失的70%。

随着工艺节点和器件结构不断缩小，污染控制的难度呈指数级上升。在这些要求严苛的制程中，气动双隔膜泵（AODD泵）在控制污染方面扮演着关键角色。如今，专为高纯度性能设计的AODD泵，对保障半导体产线的运行可靠性、工艺可重复性和良率保护，比以往更为重要。

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无形精度：芯片电路结构与人类发丝的尺寸对比

挑战

几十年来，AODD泵凭借高效可靠的运行，一直是半导体制造中流体输送的可靠选择。它的工作原理是：压缩空气交替充入由传动轴连接的两个隔膜背侧气室，推动隔膜往复运动；一侧隔膜前推排出流体，另一侧后缩吸入流体，如此交替形成平缓的正排量输送。该泵具备自吸、可干运行、无动态轴封等特点，工艺流体与气动机构和机械部件隔离，有助于保持化学介质纯度，降低污染风险。

然而，尽管有上述优点，半导体化学品输送系统对泵的要求已超出传统工业级AODD泵的设计能力。光刻胶、溶剂、酸液、蚀刻剂等流体必须以超高纯度输送，微量污染物就可能损害晶圆良率、损坏设备或引发高成本停机。面向通用化学品输送的工业级AODD泵，在超洁净环境中往往力不从心，其材质、表面光洁度和结构构型并未针对污染敏感型工艺进行优化。

常见的难点包括：

污染风险：金属磨屑、颗粒脱落和化学残留物堆积，会将杂质引入敏感工艺。

运行不稳定：流量脉动和压力波动可能导致工艺波动和药液定量加注不一致。

污染风险：金属磨屑、颗粒脱落和化学残留物堆积，会将杂质引入敏感工艺。

运行不稳定：流量脉动和压力波动可能导致工艺波动和药液定量加注不一致。

Almatec®（阿迈得®） E2.0的使命

正是在这一背景下，百士吉®（PSG®）旗下品牌阿迈得®（Almatec®）推出了E2.0系列气动隔膜泵。该系列专为高纯度半导体化学品输送而设计，在传统AODD泵优势基础上，通过材料升级、精密加工和结构优化，为纳米级制造时代提供了值得信赖的污染控制型泵送方案。

（下期预告：Almatec E2.0系列如何通过五轴CNC精密加工和高纯度PTFE过流浸润系统，实现从源头到终端的全程污染控制？敬请关注）